6月18日，2025中国国际金融展在上海世博展览馆隆重开幕。本届展会以“开放创新，科技赋能，共创金融新未来”为主题，全面展现中国金融改革与科技创新的丰硕成果。在中国电子创新应用成果展示区，中国电子旗下金融科技力量中电金信集中展示了金融级数字底座“源启”及系列应用，充分彰显了支撑金融强国建设、服务上海国际金融中心能级提升的坚实科技实力。

转型新架构，夯实金融数字底座

近年来，全球金融业架构升级与数智化转型浪潮叠加。在我国建设金融强国的战略部署和“五篇大文章”的政策指引下，中国金融科技发展成效卓著，数字金融建设成果与创新实践成为本届展会焦点。中电金信依托中国电子的自主计算产业链及深厚的行业深耕经验，历经多年攻关，成功打造出金融级数字底座“源启”。“源启”能够一站式解决金融等重点行业底层基础软硬件自主创新、IT架构升级和数字化转型等难题。

在金融展期间，中电金信重点展示了基于“源启”的新应用矩阵，包括交易银行体系、信贷业务体系及大零售营销体系等，有力支撑金融机构业务精细化运营和创新发展。其中，中电金信智能营销、国际结算、信贷助手等应用连续多年在市场份额排名中领先。

数智新范式，联合攻关推动规模发展

目前，“源启”已成功应用于300多项重大示范工程，成为金融等重点行业数字化转型的重要支柱。在与杭州银行的合作中，中电金信助力建成行业首个“全栈信创基座云原生分布式核心系统”，自上线以来系统稳定性与业务处理能力显著提升，交易耗时较原系统缩短54%，获评“国内领先”科技成果。与华润银行携手打造国内首个“央企金融基础设施信创平台”，整合35款国产软硬件产品，支撑新一代供应链金融平台、手机银行等17个金融交易类系统的全栈信创云架构转型，以央企实践探路国家安全可靠数字基础设施建设。

与此同时，中电金信广泛参与国家级与省部级重大科技工程全栈技术体系研究和标准制定；联合超过100家生态合作伙伴扎实推进全栈关键核心技术攻关，合力推动新型数字基础设施的产业化和规模化应用，促进行业自主创新蓬勃发展。

发展新引擎，释放人工智能潜力

伴随着大模型的崛起，人工智能正成为驱动数字金融高质量发展的核心引擎，金融行业AI应用创新浪潮奔涌。应时而动，2024年中电金信启动了“源启AI+”行动，围绕智算底座、智能应用和数智金信三个方面，从产品服务体系到内部运营管理开展智能化升级，先后发布了源启金融大模型、多模态智能鉴伪大模型，以及嵌入AI能力的“源启”3.0，为企业提供规模化生产AI能力的安全底座和“大模型+智能体平台+服务+应用”的综合解决方案。

本次展会，公司重点展示了基于行业特性打造的智能应用矩阵，包括数据集、垂直模型、数据集语料库工具平台；行业AI开发平台、ChatBI、Agent平台及智能组件，涵盖智能营销、风险管理等核心场景。源启MaaS平台和金融垂类大模型也精彩亮相。此外，中电金信以AI深度赋能软件工程全流程，通过数字构建AI平台深度融合软件开发工艺和工具，持续提升软件研发整体效能。

本届金融展落户申城，既是上海建设国际金融中心和国际科技创新中心的关键举措，也是融汇金融科技发展全球智慧的重要舞台。中电金信作为在沪央企科技力量，近年来依托上海优质的营商环境和科创资源，积极开展金融关键核心技术研发创新、探索产融联合创新模式，荣膺2024年“上海市创新型企业总部”称号。

“开放创新，科技赋能，共创金融新未来”，开放合作是金融科技的持续演进发展的不变底色。服务上海国际金融中心建设、把握数字金融发展机遇，中电金信期待与广大金融机构携手，持续用“中国架构”助力金融强国建设，书写金融科技的中国方案和美好未来。