6月3日，据Wccftech最新报道，台积电2nm制程应用于存储产品的良率已突破90%。分析师指出，由于台积电正争取与英伟达、苹果、高通、超微和博通等美国主要科技公司的订单，该工厂产能利用率有望在短期内达到饱和。

该媒体称，苹果仍是台积电亚利桑那工厂的最大客户，并将率先获得该厂生产的芯片。目前台积电正在美国生产N4芯片，该制程对应5纳米和4纳米芯片。据悉，英伟达的人工智能芯片正在该工厂进行制程验证，这些芯片预计将于今年年底投产。

业内人士认为，由于美国制造成本上升以及亚利桑那工厂需求旺盛，该厂芯片价格可能上涨高达30%。Cloud Express的Nobunaga Chai透露，该厂目前月产12英寸晶圆1.5万片，即将扩产至2.4万片，达到工厂峰值产能。

同时，台积电2nm芯片制程也取得重大突破。据Wccftech，该公司的2nm制程良率已突破90%，不过目前的高良率适用于存储产品。良率指单个硅晶圆中合格芯片的占比——良率越高，芯片制造商需要承担的次品生产成本就越低。2nm制程晶圆的订购成本约为3万美元。

根据预计，台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片指芯片设计的最终定版，即投入量产前的最后环节。分析师们使用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为衡量台积电2nm和3nm工艺需求的指标。

据台媒报道，苹果计划采用2nm制程生产用于智能手机的A20系统芯片（SoC），以及用于笔记型电脑和桌上型电脑的M6处理器；联发科计划在其下一代Dimensity 9600行动芯片组中使用台积电2nm制程；高通已订购其骁龙8 Elite Gen 3平台，旨在充分利用更高的电晶体密度；超微准备将其下一代EPYC伺服器CPU迁移到2nm，以提高资料中心的能源效率。

据台媒《工商时报》报道，随着越来越多客户升级更先进制程节点，美系外资认为持续的先进制程节点推进，可望带动台积电2025、2026年营收持续增长，并将带动平均售价（ASP）提升。美系外资目前预期台积电2025、2026年美元营收将分别增长26.3％、14.1％，其中7nm以下先进制程占比将自2024年的68.8％升至2026年的79.3％。毛利率将维持56.8％、54.7％高档水准，优于逾53％的长期目标。

CoWoS先进封装方面，美系外资预期2026年出货量将自58.5万片增至92.3万片、产能将自66万片增至100万片，分别年增52％及58％。尽管鉴于汇率因素调降对台积电2025～2027年获利预期，美系外资仍认为台积电2025年美元营收可望达成年增约25％目标。

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