【文/观察者网专栏作者 心智观察所】

近日，马来西亚半导体行业爆出一则重量级新闻：

总理安瓦尔透露，近几天已经与AMD高层进行会谈，并表示相信马来西亚与AMD等诸多全球半导体大企业之间达成战略性合作关系，将会推动该国朝向半导体产业生态系更美好的未来前进。

安瓦尔此举至少释放了两个信号：一方面，马来西亚需继续发挥全球半导体产业链演化之时的存量优势；另一方面，需要在产业升级的增量维度上下功夫——从封测到设计，从低端人力资源密集型端侧迈向附加值更高的前道工艺。马来西亚芯片大业总体性路线图的规划看起来非常清晰。

安瓦尔：AMD能帮助马来西亚在芯片设计领域持续攀升

传统优势是否已经碰到天花板？

特朗普政府以国家安全为名挥出的“关税乱拳”，正在全球半导体产业链掀起巨浪。从晶圆制造到芯片封装，迫使跨国企业重新绘制供应链版图，科技行业数十年构筑的精密分工体系，在政策不确定性的冲击下加速重构。

此背景下，作为全球半导体封装重镇的马来西亚的产业链地位，正在被业界人士重新审视和评估。该区域的重要地位，可以用以下几个关键数据加以说明。

马来西亚目前已经跃居全球第六大半导体出口国，承担美国23%的芯片生产；

马来西亚占据全球半导体封测和组装市场约13%的份额，尤其承担了全球约40%的车规级芯片的封测；

2023年，马来西亚半导体出口额超过1200亿美元，成为美国最大的芯片组装品进口来源国；

半导体产业贡献了马来西亚国内制造业出口总额的40%，占该国GDP的四分之一。

海外大厂在马来西亚半导体的产业布局

而且过去几年以来，出于对供应链的风险分散和成本控制的需求，英特尔、英飞凌、美光等企业纷纷加大在马来西亚的投资，让马来西亚在全球后道封装产业的地位进一步被夯实，该国的槟城和居林等工业园集中了近乎50家半导体工厂，形成了成熟的OSAT（封测工厂）产业生态。

马来西亚不仅孕育了本土技术力量，更通过跨国企业向中国等市场输出了大量专业人才，英飞凌、日月光等企业在华分支的早期技术团队便深植着“大马基因”。

值得注意的是，大部分全球顶级物流公司在马来西亚的布局都集中在过去两年，在不确定的地缘政治局面的驱动下，这些物流大厂看重的就是当地较为完善的基础设施建设，以及相对较低的人力成本。

然而，马来西亚的半导体之痛就在于此。这个痛点在和邻居新加坡的产业联动性上表现得愈加明显。

2025年，马来西亚加速推进的“柔新经济特区”合作，就是希望能够结合新加坡的资本及高阶技术，以及马来西亚的土地及基础建设，来达到互补的效果，为双方都带来更大的发展空间。

马来西亚“柔新经济特区”

可以推断的是，柔新经济特区是马来西亚是在2024年5月提出的国家半导体战略的一部分，目的是希望借由外资以及人才培育，提升该国在半导体产业链当中的地位，要从产业链下游的封装、测试，朝向上游的芯片设计领域前进。

马来西亚所表达出的希望以后来者居上的气势，至少在东盟各国中占领半导体产业价值链的高地，是补历史欠账和周边东南亚国家压力的双重结果——自身在后道封测端的优势，恰恰在前几年被西方强化了该国只能充当高污染（如PCB板和PFAS高污染材料）、低附加值（传统封装测试）之低端生态链的承接地。

东南亚周边国家的刺激

过去两年，众多东南亚国家当中，马来西亚似乎并没有被放在先前的“产线转移”热潮之中，越南、泰国才是许多供应链厂商转移阵地的首选。

马来西亚其实在整个东南亚地区，可说是科技产业链相对最成熟的地方，尤其在半导体产业发展的历史，并不逊于中国台湾地区。或许正是因为有许多国际业者，早早就在马来西亚布局，才使得近几年的供应链迁徙潮讨论中，并没有太多关于马来西亚的话题。

而对于马来西亚来说，实际需求也不是单纯地吸引更多科技制造业进驻，而是希望能够进一步吸引更多更高阶的产业。马来西亚各大官方机构指出，马来西亚其实并不像外界所认知的那样，有人才不足的问题，反而是已经有非常充足的本地产业人才，从资深到年轻等不同世代，都具备相当的学习能力。

但真的如此吗？人力资源问题不能抽象地谈“多寡”，而是应该深入谈“供需”。

从另一层面上看，该国所谓充足的半导体人力资源也在面临深层次困境——即吸引周边国家的“外劳红利”正在消失。

马来西亚工人在怡保市的Unisem工厂内工作 图自路透社

马来西亚半导体工业协会会长王寿苔曾在线上对话中向笔者表示，本地劳工不愿接受低薪以及白班夜班轮班倒的工作，因而外籍劳工则成为更好的选择，封测厂相对不体面的工作环境让不少新员工在入职半年内就会流失。马来西亚半导体等产业严重依赖外籍劳工，外籍劳工约占该国劳动人口的一半，是马来西亚总人口的四分之一。

如果说泰国、越南在消费类电子制造端的承接，以及周边国家劳工输入等因素是显性问题，相对更隐蔽的则是马来西亚在美国出口管制中所扮演的角色越来越“微妙”。

十字路口上的马来西亚：出口管制与关税

自2020年以来，美国对华越来越紧的出口管制政策，让马来西亚这个“芯片转运点”的角色变得愈加为业界所关注。自去年下半年起，英伟达的AI加速器芯片的对华销售渠道牵动着中美半导体产业界的神经。

根据中国台湾地区官方资料显示，马来西亚今年前四个月共进口价值64.5亿美元的GPU，远高于2024年全年48.77亿美元的水准。英伟达2025财年Q1营收为430亿美元，而马来西亚单季进口金额就高达53.3亿美元，等同于其营收的13%，这个比例几乎与英伟达在华营收占比持平。

台湾地区、越南和泰国等地有整机组装产业能力，有迹象显示马来西亚正在加快从这些地区进口整机和零部件的进程。数据显示，3月份，中国台湾对马来西亚的计算机零部件出口额增至6083万美元，远高于2023年3月的2704万美元。

因此，美国对华鹰派怀疑，马来西亚正在成为以整机组装+零部件“原产地洗澡”的方式绕开美国出口管制，不断逼迫马来西亚投资、贸易及工业部（MITI）加强海关查验。

因此，产业升级刚刚做出规划但尚处在“PPT阶段”的马来西亚，需要先进行一波企业“合规成本”的升级。据美国证券交易委员会（SEC）规定，若单一市场贡献超过10%营收，应于财报中揭露具体来源国。但英伟达采用的是新的“依账单地点列示地理营收”的向外界的报告方式。换言之，即使货物运往马来西亚，只要开立账单地点非马来西亚，便不受揭露义务限制。

就在美国监管机构如SEC和商务部不断对英伟达和马来西亚双管齐下，要求其披露更多GPU的最终流向何处之时，特朗普的关税让该国的半导体出口形势变得更加复杂。

4月8日，美国对马来西亚商品课征24%对等关税

首先，新台币进来不断升值，将对岛内出口导向局面产生重大不利影响。过往台积电董事长张忠谋即曾多次提及，新台币对美元升值1%，台积电的营业利益率就会出现0.4个百分点的下滑，台币的跷跷板效应，造成的半导体以及电子工业成本的上升最终会加剧马来西亚作为“中转地”的成本博弈。

短期内来看，马来西亚电子与电气产品因关税提高，可能导致美国进口需求下降，进而引发马来西亚出口企业价格竞争力减弱、订单减少，甚至因供过于求引发国内市场波动。但从长期来看，这有可能加速“东盟一体化”的进程。明智资本创始合伙人彭英芳告诉心智观察所：“马来西亚、印尼、泰国这些东南亚国家之前曾遭受过严重的金融危机，对美国的关税政策抱有天然的敌意和反感，将会加速东盟各国抱团的御风险能力。”

结语：马来西亚或许应该向日本问个问题

马来西亚志在从“芯片封装工厂”转型为“智能智造枢纽”，产业升级之路始终伴随荆棘暗礁，马来西亚半导体转型面临核心技术壁垒与全球竞争加剧的双重考验。本土研发投入不足、高端人才结构性短缺、知识产权体系待完善等问题制约着马来西亚向“创新工坊”迈进的效能转化。在美日韩加速技术卡位、东南亚邻国争相布局的竞争格局下，马来西亚需突破“中间陷阱”，既要避免在低端制造环节被替代，又要在高端领域建立差异化竞争力。

从封装到设计，马来西亚的晋级之路上需要先问这样一个问题：为何在半导体设备、材料占据优势的日本半导体产业也缺乏强有力的设计企业？或许马来西亚所希冀的半导体区域创新生态应该多向中国大陆取经。

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